XDM 50
Neuheiten in der Access-To-Core Transport Plattform XDM™
Die XDM™ Plattform vereinigt schon heute die klassische SDH Technik und die zukunftsweisende DWDM/CWDM und EoSDH (Ethernet over SDH) Technologie in einem System.
Bedingt durch die Integration dieser beiden System-Techniken in einem Gerät ist der Investitionsaufwand entsprechend gering.
Im Bereich der SDH Technik unterstützt der XDM™ vom Terminal Multiplexer im Access Bereich mit STM-1 bis hin zum Cross Connect alle Konfigurationen bis zu Übertragungsband-breiten von 10 Gbit/s (STM-64).
Viele nationale Netz-betreiber (ehemalige Amtsinhaber), sowie überregionale Carrier und City-Carrier setzen heute die XDM™ MSPP ein.
Alle XDM™ MSPPs (Multi Service Provisioning Plattforms) bieten herausragende Merkmale wie die
- Verwendung des existierenden Netzes
- schnelle Reaktion auf Bandbreiten- und Serviceanforderungen
- Verfügbarkeit von maßgeschneiderten Kundenendgeräten
- sanfte Migration zu Datendiensten (IP, ATM, MPLS, Ethernet, SAN)
- Verfügbarkeit von CWDM & DWDM
- Verringerung von Leistungsaufnahme und Platzbedarf
- Reduktion von CAPEX und OPEX
XDM™ 50 ist die neueste MSPP in dieser Produktfamilie
Während die XDM™-2000, 1000 und 500 MSPP Systeme
Interfaces von DWDM, STM64 (Multi ADM) über GbE (Gigabit Ethernet) und FE (Fast
Ethernet) bis hin zu E1 in einer Plattform realisieren, folgen die XDM-400 und
XDM-100 MSPPs mit Kapazitäten von bis zu n x STM16 bei noch kompakteren
Bauformen.
Der XDM™-50 ist hochflexibel und stellt trotz seines geringen Platzbedarfes eine sehr hohe Kapazität von 64 STM1-Equivalenten zur Verfügung. Trotz des attraktiven Preise, ist auch diese MSPP natürlich ein Carrier-Class-Knoten. Das heißt, dass alle zentralen Einheiten gedoppelt vorliegen. Zusätzlich zu FE- und GbE- Interfaces kann der XDM™-50 auch noch mit CWDM Baugruppen erweitert werden.
Er überträgt Sprach- und Daten- Dienste über Ethernet, SDH und CWDM und bietet die zuverlässige Lösung für den kostensensiblen Metro-Access und Cellular- Markt bei Indoor- und Outdoor- Anwendungen.
XDM™ 50 Produktmerkmale
Koppelfeld:
- 64 STM1-Äquivalente
Bestückungsmöglichkeiten:
- 10 x STM4 + 4 x STM1
- 22 x STM1
- 126 x E1 + 21xE1 protec. 1:1
- 63 x E1 protec.1:3
- 12 x E3/DS3
- 16 x 10/100BaseT L2
- 12 x 10/100Base Fx L2
- 4 x GbE
Abmessungen:
- ca. 450 mm breit (19” oder ETSI)
- ca. 300 mm tief (ETSI)
- ca. 130 mm hoch (3 HE)
Stromversorgung:
- Regular -48 to -60 VDC +/- 20% (gedoppelt)
- Option 230 VAC
- Maximum power consumption: max. 300W
Umgebungs-Bedingungen (Betrieb):
- ETS 300 019-2-3 Class 3.1E:
- Temperatur: -25 Grad C bis +55 Grad C
- Humidity: 5% to 95%
